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搜索结果: 1-15 共查到理学 MEMS相关记录46条 . 查询时间(0.095 秒)
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室研究员冯飞团队与中科院深海科学与工程研究所联合研制的深海MEMS气相色谱仪,完成了2022年南海海试。
2022年4月底至6月初,中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室冯飞研究员团队与中科院深海科学与工程研究所联合研制的深海MEMS气相色谱仪成功完成了2022年南海海试。
针对滑动变阻器调零误差较大、不易用线性数值方法求解,提出了一种用于弹载测试仪的基于BFGS算法的自动调零方法。求解过程可以避开采用牛顿迭代法海森矩阵非正定的缺陷,保证较快的收敛速度,便于DSP快速的求解。DSP控制数字电位器精确调零,还可以消除长时间工作状态下由传感器温漂产生的缓慢累进系统误差。经过冲击实验、实弹模拟实验和数值分析,验证了此方法的可靠性。
近期,该所传感技术国家重点实验室李昕欣团队将谐振微悬臂梁集成于透射电镜(TEM)原位微反应器芯片中,实现了原位实时的热力学/动力学特性分析与参数测量,并与TEM窗口观测成像功能配合,首次实现了电镜中实时构效关联的纳米构筑过程分析与测量功能(图1)。论文发表在领域顶级刊物Nano Today上:Wei Li, Ming Li, Xueqing Wang, Penghceng Xu, Haitao Y...
针对MEMS惯性器件测量误差大,系统定位误差随时间累积问题,提出了一种动态零速修正与快速正交搜索相结合的融合导航算法,可对线性和非线性误差有效抑制。试验表明,与单独使用动态零速修正相比,该融合算法可以大大提高系统解算精度,在60 s惯性导航中,经补偿后的位置误差不大于0.95 m,实现了车载惯导系统低成本高精度自主导航。
强震观测中记录的加速度时程是城市大型建筑抗震设计的重要依据,为城市抗震设防提供可靠的数据支持。因此,对加速度计在稳定性、线性度、动态范围和直流响应等性能方面有着很高的要求。提出利用静电力反馈控制技术与传感器技术相结合形成闭环力平衡式MEMS加速度计,使之具有良好的低频特性。并采用四阶ΣΔ调制器完成低噪声信号采样,确保其动态范围高于140 dB,完全满足现有强震观测规范对该项指标的要求。
The 2017 International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN), will be held August 13-17, 2017, in Santa Fe, New Mexico, USA. The conference will be hosted by NIST and co-sponsored by NIST...
天津大学精仪学院微技术团队在细胞靶向药物导入方向取得了重要突破,在国际上首次提出了“应用微机电系统(MEMS)薄膜谐振器激发‘特高超声波(千兆赫兹)’进行靶向细胞药物导入”的新技术,“为细胞做手术”,实现了多种分子对细胞的精准导入,为传统的靶向药物导入技术提供了一种全新的方法,拓展了微机电系统技术在生命科学中的应用。相关研究成果于近日在线发表在微纳技术领域国际权威学术刊物《Small》上。
It is our great pleasure to invite you to participate in the 2016 International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN), to be held on 31 July‐04 August 2016, in Singapore.
Recent advances in micro-electro-mechanical systems (MEMS) sensing and distributed computing techniques have enabled the development of low-cost, rapidly deployed dense seismic networks. The Quake-Cat...
超越摩尔—生物MEMS/传感器产业应用研讨会于2015年1月20日在上海嘉定顺利召开,超过160位业内人士前来分享交流,共同探讨生物MEMS/传感器市场应用及发展前景。本次研讨会是在上海市科学技术委员会、上海市嘉定区科学技术委员会、上海嘉定菊园新区管理委员会指导下,由“超越摩尔”产业技术创新联盟、上海微技术工业研究院、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。
The Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS (JM3) publishes papers on the science, development, and practice of lithographic, fabrication, packaging, and integration technologies necessary t...

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