搜索结果: 1-15 共查到“集成电路技术 芯片”相关记录119条 . 查询时间(0.125 秒)
“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
2024/9/19
2024年9月13日，由中国通信学会物联网专业委员会、中国电子学会物联网专家委员会、中国电子学会通信分会共同主办，中原工学院承办，新华三技术有限公司协办的“智能终端与芯片”研讨会在确山县召开。中国科学院院士尹浩，中国工程院院士张宏科，中国通信学会副秘书长宋彤，中原工学院校长夏元清、副校长马建国，新华三技术有限公司高级副总裁刘新民，驻马店市政府副市长孙继伟，确山县政府县长蒋贵印等出席大会开幕式。来自...
1989年，原专用集成电路与系统国家重点实验室经国家计委批准建设，1995年，实验室建成通过验收，并于2002年、2007年、2012年、2017年分别通过重点实验室评估。2022年，在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上，经科技部批准，集成芯片与系统全国重点实验室依托复旦大学重组建设，成为20家重组“标杆”实验室之一。实验室实行学术委员会指导下的实验室主任负责制，由刘明院士任实验室主任，郝...
2024年7月19-21日，“发展芯技术，智算芯未来”第二届中国计算机学会芯片大会在上海富悦大酒店成功举办。大会由CCF主办，CCF下属四个专委会与CCF上海分部承办。近两千名专家学者、研究人员和企业代表亲临现场，共同探讨芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算、新兴计算机工程与工艺等方面的理论创新、技术研发、应用示范与产业发展话题。
中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）将于2024年7月19日至21日在上海市松江区上海富悦大酒店召开。本次大会将安排46场前沿技术论坛，汇集来自国内外顶尖高校、科研机构和领军企业的200余位专家学者、技术大咖。大会论坛规模空前、内容丰富，是与业内专业人士交流学习的好机会，期待您的参加。
中国科学院微电子所在高性能锁相环芯片方面取得新进展（图）
高性能 集成电路
2024/8/11
2024年7月15日，2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits在美国召开，微电子所抗辐照器件技术重点实验室李博研究员、杨尊松研究员团队在会上展示了高性能锁相环芯片的最新研究进展。
SiemensEDA助力车规芯片研发解决方案技术研讨会（图）
SiemensEDA 车规芯片
2024/10/25
汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展，汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。如何快速推出产品并抢占市场是当下汽车芯片设计公司所面临的前所未有的挑战。现在国家集成电路设计深圳产业化基地联合西门子EDA准备了汽车芯片设计验证的一系列EDA解决方案技术讲座，帮助企业化挑战为机遇，抓住高速增长的汽车市场。
近日，南方科技大学深港微电子学院副教授詹陈长和澳门大学微电子研究院副教授路延团队在无线传电芯片设计领域取得重要进展，双方联合培养的博士生黄晨雨提出了一种同时具有正负双极直流输出的单级整流器，其在6.78MHz工作频率下，双极输出之间发生负载变化时几乎没有交叉调制。相关成果以“A Single-Stage Bipolar-Output Regulating Rectifier with Neglig...
中国科学院微电子所在高吞吐率SRAM存内计算处理器芯片领域取得进展（图）
计算 电路 电子
2024/8/11
目前，ChatGPT等大型AI算法的出现对计算设备性能提出了更高要求。存内计算（CIM）有效缓解了传统冯诺依曼架构中的内存墙问题。尽管无法完全解决存储墙问题，但CIM架构通过定制化设计方法将存储单元和计算电路结合在一起，本质上提高了操作数的传输带宽，大大降低了这部分数据的传输代价。近年来，许多具有高计算能效的数字CIM架构处理器的工作被提出。这些工作通过定制化设计数据路径控制微架构和稀疏优化微架构...
基于微机电系统（MEMS）微纳加工技术的生物芯片（Bio-Chip）属于生物医学与集成电路的交叉融合创新领域，可以实现器件和系统的微型化，能显著提升生物医学的诊断和治疗能力，具有自动化、高通量、更快捷和损伤更小等优点。纳米孔基因测序芯片是生物芯片的重要应用之一，作为纳米孔测序仪的核心检测单元，在基因测序的速度、精度、成本和便携性等方面具有明显优势。作为“超越摩尔”集成电路核心工艺部署方向之一，上海...
南方科技大学深港微电子学院詹陈长课题组在JSSC发表射频能量收集芯片研究成果（图）
詹陈长 JSSC 射频能量 收集芯片
2024/10/24
近日，南方科技大学深港微电子学院副教授詹陈长和澳门大学微电子研究院正教授罗文基团队取得重要进展。相关成果以“A High-Efficiency Low-Cost Multi-Antenna Energy Harvesting System with Leakage Suppression”[1]为题发表在集成电路设计领域顶级期刊《固态电路杂志》(IEEE Journal of Solid-Stat...
中国科学院上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术（图）
光子芯片 集成电路 薄膜
2024/5/12
2024年5月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。相关研究成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》（Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufacturing）为题，发表在《自然》（Nature）上。
近日，南方科技大学深港微电子学院潘权团队在高速有线芯片设计领域取得重要进展。相关成果以“A 2×56 Gb/s 0.78-pJ/b PAM-4 Crosstalk Cancellation Receiver With Active Crosstalk Extraction Technique in 28-nm CMOS”为题发表在集成电路设计领域顶级期刊《固态电路期刊》(IEEE Journal ...
南方科技大学深港微电子学院高源课题组受邀在第六届华人芯片设计技术研讨会(ICAC 2024)荣获最佳报告奖和最佳海报奖（图）
高源 芯片设计 ICAC 最佳报告奖 最佳海报奖 集成电路
2024/10/24
2024年3月19日至22日，第六届华人芯片设计技术研讨会(IC Advances in China Workshop，ICAC 2024)在上海中星铂尔曼大酒店举行。ICAC Workshop致力于为中国集成电路设计的学术界和产业界同仁建立一个顶尖的技术交流平台，营造开放的技术讨论氛围，促进可能的合作，激发新的想法和方向，集思广益，共同提高。因此，ICAC会特别邀请过去一年中发表了ISSCC或J...
近日，东南大学首席教授柴人杰团队和赵远锦团队在《Advanced Materials》期刊发表了题为“Electroacoustic Responsive Cochlea-on-a-Chip”的研究论文，报道了一种耳蜗器官芯片的构建与应用研究。柴人杰教授团队的博士后胡扬楠、硕士生邢佳玥和博士生张慧本论文共同第一作者，柴人杰教授为本论文最后通讯作者。
专家谈术语|集成芯片
集成芯片 Integrated Chips 晶体管 集成电路
2024/9/19
过去几十年来，集成电路芯片遵循摩尔定律的发展，始终依靠尺寸微缩获得算力和性能提升。然而，当尺寸微缩开始接近物理极限，传统的集成电路芯片无法通过增加单位面积的晶体管数量提升计算规模和计算效率，因此，新兴的“集成芯片”(Integrated Chips)开始成为提升集成电路算力和性能的新途径。