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2024年第七届微波与微系统国际研讨会成功召开（图）
第七届 微波 微系统 研讨会
2024/10/25
2024年10月18-19日，第七届微波与微系统国际研讨会在天津圆满召开。本次研讨会由天津滨海高新区管委会、天津国家芯火双创平台、天津市集成电路行业协会、天津市成像与感知微电子技术重点实验室共同承办。
《中国半导体激光加工设备市场报告》（附下载链接）（图）
半导体 激光加工 市场报告
2024/10/22
随着电子器件朝着短、小、轻、薄，且功能更多、集成度更高的方向发展，电子封装在半导体产业中的重要性显得愈发突出。半导体激光加工设备是半导体封测环节的重要设备，可用于封测环节的划片、打标和解键合工序。目前，随着AI芯片等终端应用的不断发展，后摩尔时代先进封装的技术突破，国家对半导体设备的大力支持和半导体设备国产替代浪潮的不断推进，应用于封测环节的关键设备——半导体激光加工设备正逐渐走向舞台中央。
广东中科半导体微纳制造技术研究院半导体微纳加工中试平台正式通线（图）
广东 半导体 微纳加工 平台
2024/10/23
2024年7月11日，凝聚“芯”动能，共筑“芯”高地——广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东微纳院”）半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式在佛山南海举行。会上，广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，二期产业孵化区正式封顶，一批半导体项目现场签约，为佛山半导体产业发展注入“芯”动能。本次中试平台通线是广东微纳院发展的重要里程碑，标志着研究院迈出以中试服务产业、集聚产业、跃升产业的关键...
武汉新芯集成电路制造有限公司“晶圆键合方法及晶圆键合设备”专利获授权（图）
武汉新芯 晶圆键合 专利
2024/10/23
集微网消息，天眼查信息显示，武汉新芯集成电路制造有限公司近日取得一项名为“晶圆键合方法及晶圆键合设备”的专利，授权公告号CN113299544B ，授权公告日为2024年02月27日，申请日为2021年5月25日。
AdamasOneCorp.宣布成立AdamasTechnologies
半导体 中国石化 专利技术
2023/11/14
亚利桑那州斯科茨代尔2023年11月10日/美通社/--AdamasOneCorp.（纳斯达克股票代码：JEWL）（"AdamasOne"、"Adamas"或"公司"），作为一家高科技企业，TheOriginalLab-GrownDiamondCompany主要利用专利技术生产高品质、单晶、实验室培育的钻石，用于首饰和科技材料用钻石以其他工业用途，其于今日宣布，将成立其新设全资子公司AdamasT...
中国科学院高能物理研究所专利：一种在硅衬底表面涂覆光刻胶的方法
中国科学院高能物理研究所 专利 硅衬底 表面 光刻胶
2023/8/9
中国科学院高能物理研究所专利：一种在硅衬底表面涂覆光刻胶的方法
中国科学院高能物理研究所专利：一种用于LIGA技术的光刻胶膜与基片的复合结构的制备方法
“集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目”顺利通过验收（图）
集成电路 特色工艺 封装测试
2024/10/22
2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。中国工程院院士干勇，中国工程院院士许居衍，工业和信息化部科技司副司长、一级巡视员范书建，江苏省工业和信息化厅副厅长张星等专家领导出席项目验收会。
中国科学院微电子研究所专利：高K栅介质/金属栅叠层栅结构刻蚀后聚合物去除方法
中国科学院微电子研究所专利：化学机械研磨去除率计算的方法及设备
中国科学院微电子研究所 专利 化学机械研磨 去除率计算
2023/7/10
中国科学院微电子研究所专利：化学机械研磨去除率计算的方法及设备