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搜索结果: 1-15 共查到工学 芯片相关记录1108条 . 查询时间(0.183 秒)
当前,Flash遇到制程微缩瓶颈,大规模量产停滞在40nm。微电子所刘明院士团队推出创新突破性的28nm嵌入式RRAM IP,成功应用于全球首款28nm先进显示芯片并实现量产。 2024年11月6日,北京经济技术开发区(北京亦庄)显示高技术企业宣布全球首款应用28nm RRAM IP 的28nm先进工艺SoC高端显示芯片在京完成量产,并成功应用于国内头部客户的Mini LED(次毫米发光二极管)...
人工智能视觉芯片(图)     人工智能  视觉芯片       2024/10/29
传统多数视觉图像传感器和处理器是分离的,传感器和处理器之间必须通过大规模数据交互才能完成信息处理,这限制了处理的时效性。项目组提出一种将图像传感器和处理器一体化集成的智能视觉芯片设计方案,实现了仿人类视觉系统成像和处理功能,处理和响应速度可达到1000fps,图像传感器的分辨率为256×256。该项目研制的多级并行处理视觉芯片是面向高速图像目标检测、识别、追踪应用的图像处理芯片。该芯片采用了多层次...
2024年10月3日,记者从湖北九峰山实验室获悉,该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。2024年年9月,实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源,这也是该项技术在国内的首次成功实现,突破了芯片间大数据传输的物理瓶颈。
辽宁科技大学化学工程学院的顾婷婷研究团队在电化学传感器领域取得了显著进展。最近,他们与芯片学院合作,共同开发了一种新型非酶葡萄糖电化学传感器。相关成果以“A Biocompatible,Highly Sensitive,and Non-Enzymatic Glucose Electrochemical Sensor Based on a Copper-Cysteamine(Cu-Cy)/Chito...
福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称:晶旭半导体)二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目于2023年12月开工建设。目前,项目主体已经全部封顶,预计年底之前具备设备模拟的条件。
在智能化的浪潮中,珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片,开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日,这款低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片正式发布,标志着智能家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等领域深度智能化落地的加速。
全球首个真空噪声芯片发布     真空  噪声  芯片  电源纹波       2024/10/22
记者获悉,北京中科国光量子科技有限公司(以下简称“国光量子”)于近日成功推出了全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片
2024年9月13日,由中国通信学会物联网专业委员会、中国电子学会物联网专家委员会、中国电子学会通信分会共同主办,中原工学院承办,新华三技术有限公司协办的“智能终端与芯片”研讨会在确山县召开。中国科学院院士尹浩,中国工程院院士张宏科,中国通信学会副秘书长宋彤,中原工学院校长夏元清、副校长马建国,新华三技术有限公司高级副总裁刘新民,驻马店市政府副市长孙继伟,确山县政府县长蒋贵印等出席大会开幕式。来自...
据德国《商报》网站2024年9月11日报道,英飞凌公司预计其节能芯片业务将获得强劲推动:这家德国上市公司已开发出一种工艺,能以更低成本生产由创新材料氮化镓制成的芯片。总部位于慕尼黑的英飞凌公司周三宣布了这一消息。
出色性能表现的暴力风扇广泛应用于工业生产中的通风散热、环境控制领域的空气净化除尘,以及农业领域的温度调节、蚊虫驱赶等多个场景。这一切成就的背后,离不开其强劲的“心脏”。合作伙伴众汇芯基于泰芯半导体通用MCU芯片设计,为暴力风扇带来了前所未有的卓越性能与广泛的应用潜力。让我们一同深入探索,这颗“心脏”究竟是如何引领这场科技革新的。
三菱电机集团近日宣布,将从2024年10月1日起开始提供用于下一代光收发器的新型200Gbps PIN光电二极管(PD)芯片样品,以支持800Gbps和1.6Tbps光纤通信。三菱电机的光学设备阵容中增加了新的接收器芯片,将使传输速度为800Gbps/1.6Tbps的现有设备能够以相同的速度接收新的光数据,从而扩大光收发器的通信容量,从而有助于提高数据中心内的通信速度和容量。
近日,南京大学李涛教授、祝世宁院士团队与中国科学技术大学/苏州大学蒋建华教授团队合作,在非厄米拓扑光场调控方面取得重要进展。他们将损耗调制与人工规范场的Floquet调控相结合,在一维硅波导阵列中实现了非厄米趋肤效应,并展示了通过Floquet周期调制带来的多种拓扑相。
1989年,原专用集成电路与系统国家重点实验室经国家计委批准建设,1995年,实验室建成通过验收,并于2002年、2007年、2012年、2017年分别通过重点实验室评估。2022年,在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上,经科技部批准,集成芯片与系统全国重点实验室依托复旦大学重组建设,成为20家重组“标杆”实验室之一。实验室实行学术委员会指导下的实验室主任负责制,由刘明院士任实验室主任,郝...
近日,南京大学李涛教授、祝世宁院士团队与香港大学张霜教授团队合作,在集成拓扑波导阵列的光场调控方面取得重要进展,他们揭示了量子度规 (quantum metric) 与绝热性 (adiabaticity) 之间的内在关联,提出了一种通过长程耦合来调节量子度规的新方法,并通过双层硅波导阵列中成功演示了快速拓扑泵浦效应。
芯片设计是一项非常具有挑战性且耗费人力和资源的工作。通常需要由工程师团队编写代码,然后在电子设计自动化(EDA)工具的辅助下生成电路逻辑。针对人工编写的代码,工程师团队需反复对其进行迭代的功能验证和性能/功耗优化。该过程通常需要上百人团队迭代数月或数年才能完成。

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