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中国科学院成都分院重庆研究院提出金属3D打印过程监控新策略（图）
金属 3D打印 过程监控 成像
2024/5/26
重庆研究院3D打印技术研究团队设计了基于同轴高速成像系统监控整个成形过程，可有效识别关键工艺现象，为实现全过程质量控制提供新方法。相关工作已在《IEEE Transactions on Industrial Informatics》、《Computers in Industry》、《Materials & Design》等国际著名期刊发表。
针对集成成像3D显示观看视场范围小的问题和微透镜之间间隙的杂散光干扰导致的显示质量下降问题,提出了适合柔性显示及曲面显示器的曲面针孔/微透镜阵列结构.采用TracePro光学仿真软件对基于曲面针孔/微透镜阵列的集成成像3D显示的记录和重构过程进行仿真,结果显示:在记录和重构阶段,曲面针孔/微透镜阵列可以有效地减少透镜阵列之间杂散光引起的图像质量变差的问题;当记录和重构阶段均用曲面/针孔微透镜阵列时...
三维片上网络通过硅通孔（Through Silicon Via，TSV）将多层芯片进行堆叠，具有集成密度大，通信效率高等特点，是片上多核系统的主流通信架构.然而，工艺偏差及物理缺陷所引发的错误和TSV良率较低等因素，使得三维片上网络面临严重的故障问题.为保证通信效率，对三维片上网络关键通信部件进行容错设计必不可少.本文针对三维片上网络关键通信部件——路由器和TSV的故障和容错相关问题，从容错必要性...