搜索结果: 1-15 共查到“半导体技术 芯片”相关记录219条 . 查询时间(0.128 秒)
中国科学院微电子所28nm 嵌入式RRAM IP赋能先进显示芯片在京量产
电子 半导体 集成电路
2024/11/7
当前，Flash遇到制程微缩瓶颈，大规模量产停滞在40nm。微电子所刘明院士团队推出创新突破性的28nm嵌入式RRAM IP，成功应用于全球首款28nm先进显示芯片并实现量产。
2024年11月6日，北京经济技术开发区（北京亦庄）显示高技术企业宣布全球首款应用28nm RRAM IP 的28nm先进工艺SoC高端显示芯片在京完成量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED（次毫米发光二极管）...
人工智能视觉芯片（图）
人工智能 视觉芯片
2024/10/29
传统多数视觉图像传感器和处理器是分离的，传感器和处理器之间必须通过大规模数据交互才能完成信息处理，这限制了处理的时效性。项目组提出一种将图像传感器和处理器一体化集成的智能视觉芯片设计方案，实现了仿人类视觉系统成像和处理功能，处理和响应速度可达到1000fps，图像传感器的分辨率为256×256。该项目研制的多级并行处理视觉芯片是面向高速图像目标检测、识别、追踪应用的图像处理芯片。该芯片采用了多层次...
福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称：晶旭半导体）二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目于2023年12月开工建设。目前，项目主体已经全部封顶，预计年底之前具备设备模拟的条件。
在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日，这款低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片正式发布，标志着智能家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等领域深度智能化落地的加速。
全球首个真空噪声芯片发布
真空 噪声 芯片 电源纹波
2024/10/22
记者获悉，北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）于近日成功推出了全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片。
“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
2024/9/19
2024年9月13日，由中国通信学会物联网专业委员会、中国电子学会物联网专家委员会、中国电子学会通信分会共同主办，中原工学院承办，新华三技术有限公司协办的“智能终端与芯片”研讨会在确山县召开。中国科学院院士尹浩，中国工程院院士张宏科，中国通信学会副秘书长宋彤，中原工学院校长夏元清、副校长马建国，新华三技术有限公司高级副总裁刘新民，驻马店市政府副市长孙继伟，确山县政府县长蒋贵印等出席大会开幕式。来自...
英飞凌研发低成本氮化镓芯片获突破
英飞凌 氮化镓 芯片 节能
2024/10/22
据德国《商报》网站2024年9月11日报道，英飞凌公司预计其节能芯片业务将获得强劲推动：这家德国上市公司已开发出一种工艺，能以更低成本生产由创新材料氮化镓制成的芯片。总部位于慕尼黑的英飞凌公司周三宣布了这一消息。
泰芯半导体通用MCU芯片设计，揭秘暴力风扇强劲“心脏”带来的科技革新
泰芯半导体 MCU芯片 暴力风扇 心脏
2024/10/23
出色性能表现的暴力风扇广泛应用于工业生产中的通风散热、环境控制领域的空气净化除尘，以及农业领域的温度调节、蚊虫驱赶等多个场景。这一切成就的背后，离不开其强劲的“心脏”。合作伙伴众汇芯基于泰芯半导体通用MCU芯片设计，为暴力风扇带来了前所未有的卓越性能与广泛的应用潜力。让我们一同深入探索，这颗“心脏”究竟是如何引领这场科技革新的。
1989年，原专用集成电路与系统国家重点实验室经国家计委批准建设，1995年，实验室建成通过验收，并于2002年、2007年、2012年、2017年分别通过重点实验室评估。2022年，在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上，经科技部批准，集成芯片与系统全国重点实验室依托复旦大学重组建设，成为20家重组“标杆”实验室之一。实验室实行学术委员会指导下的实验室主任负责制，由刘明院士任实验室主任，郝...
2024年7月19-21日，“发展芯技术，智算芯未来”第二届中国计算机学会芯片大会在上海富悦大酒店成功举办。大会由CCF主办，CCF下属四个专委会与CCF上海分部承办。近两千名专家学者、研究人员和企业代表亲临现场，共同探讨芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算、新兴计算机工程与工艺等方面的理论创新、技术研发、应用示范与产业发展话题。
中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）将于2024年7月19日至21日在上海市松江区上海富悦大酒店召开。本次大会将安排46场前沿技术论坛，汇集来自国内外顶尖高校、科研机构和领军企业的200余位专家学者、技术大咖。大会论坛规模空前、内容丰富，是与业内专业人士交流学习的好机会，期待您的参加。
中国科学院微电子所在高性能锁相环芯片方面取得新进展（图）
高性能 集成电路
2024/8/11
2024年7月15日，2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits在美国召开，微电子所抗辐照器件技术重点实验室李博研究员、杨尊松研究员团队在会上展示了高性能锁相环芯片的最新研究进展。
SiemensEDA助力车规芯片研发解决方案技术研讨会（图）
SiemensEDA 车规芯片
2024/10/25
汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展，汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。如何快速推出产品并抢占市场是当下汽车芯片设计公司所面临的前所未有的挑战。现在国家集成电路设计深圳产业化基地联合西门子EDA准备了汽车芯片设计验证的一系列EDA解决方案技术讲座，帮助企业化挑战为机遇，抓住高速增长的汽车市场。
数字芯片测试与可测试性设计培训在深圳顺利举办（图）
芯片测试 可测试性 深圳
2024/10/25
2024年7月4日-5日，由国家集成电路设计深圳产业化基地和工业和信息化部人才交流中心共同组织的芯动力人才计划®第132期国际名家讲堂在深圳软件园顺利开展。作为本年度深圳市首场集成电路高级技术人才培训，本次讲堂聚焦“数字芯片测试与可测试性设计”这一前沿且关键的技术领域，旨在通过权威专家的深入讲解与实操指导，为深圳乃至全国集成电路产业的发展输送高质量的专业人才。
